NOMBRE: | Materiales Compuestos de matriz SnAgCu reforzados con partículas de CuAlAg con memoria de forma |
RESPONSABLE: | Jorge García Rocha |
FINANCIADO POR: | UASLP |
MONTO: | 10,000.00 |
VIGENCIA: | 01/2009 - 12/2010 |
LÍNEA DE INVESTIGACIÓN: | Ciencia de Materiales |
DESCRIPCIÓN: | Materiales compuestos para aplicación en la industria electrónica para soldar componentes electrónicos y mejorar su vida útil. |
PARTICIPANTES UASLP: | |
PARTICIPANTES EXTERNOS: |
PROYECTO