PROYECTO

NOMBRE:Materiales Compuestos de matriz SnAgCu reforzados con partículas de CuAlAg con memoria de forma
RESPONSABLE:Jorge García Rocha
FINANCIADO POR:UASLP
MONTO:10,000.00
VIGENCIA:01/2009 - 12/2010
LÍNEA DE INVESTIGACIÓN:Ciencia de Materiales
DESCRIPCIÓN:Materiales compuestos para aplicación en la industria electrónica para soldar componentes electrónicos y mejorar su vida útil.
PARTICIPANTES UASLP:
PARTICIPANTES EXTERNOS: